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AMD Ryzen 7 PRO 4750G (Renoir) 8核APU效能揭露! 媲美自家Ryzen 7 3800X與對手的Core i7-10700K
AMD自推出Ryzen 4000系列(代號Renoir)的行動處理器家族之後,其以更高效能與能效,賦予AMD筆電有更好的整體表現,而在我們先前測試過也發現AMD這次的出擊,不僅效能優異,且電池續航力更是令人激賞!讓Intel著實感受到不少壓力! AMD自2019年7月7日推出Ryzen 3000系列(代號Matisse)之後,其以7nm製程,可支援PCIe 4.0的特色,橫掃桌機組裝市場,隨後8月起陸續推出伺服器版本(EPYC ‘Rome’)家族、高階桌機(HEDT)暨工作站(Workstation)的版本(Ryzen Threadripper 3000)系列。直到2020年起,陸續發表Ryzen 4000系列 (代號Renoir)的筆電處理器。隨後5月再推出 (代號Matisse),7nm處理器的布局至此完整。 AMD最近在7nm屆滿一年,於2020年7月7日正式發表,以提供更高時脈來增加產品競爭力,接著一週後,也就是7月14日正式發表Ryzen Threadripper PRO 3000系列的HEDT處理器,以更高記憶體通道和更多PCIe通道,來打造伺服器級的高階工作站使用體驗! 至於APU方面,當大家都在敲碗含內顯的桌機版Ryzen 4000系列(Renoir)何時推出,目前已知,大約又是再過一週後,預計是7月21日,AMD會正式發表桌機版Ryzen 4000G系列。先來看看這次釋出的Ryzen 4000G型號吧! ▼表 AMD Renoir (Ryzen 4000G)家族桌機處理器規格列表 上述的列表中,可以看到Ryzen 4000G系列,主要分成PRO G、PRO GE和非PRO版本,且有分成7、5、3共三個等級。分別內建Vega 8、7、6內顯,時脈從1700~2100MHz不等。玩家可以買到的都是主流桌機的版本,也就是Ryzen 7 4700G (8C/16T)、Ryzen 5 4400G (6C/12T)和Ryzen 3 4300G (4C/8T),皆是TDP 65W的設計。 至於商用版本的PRO G,型號則是Ryzen 7 PRO 4750G、Ryzen 5 PRO 4650G與Ryzen 3 PRO 4350G,規格、時脈和售價都與非PRO的版本一樣。另外,還有PRO GE系列,則是主打低功耗應用,TDP降到35W,時脈稍慢一些,適合應用在嵌入式產品。總之,這些PRO系列處理器,主要供應給OEM廠商為主,並無零售版本。 那麼,在效能方面,大家也在期待這次Ryzen 4000G的效能表現如何,就有網友洩漏出,已經可以贏過自家筆電版本的Ryzen 4800HS。 要是跟競爭對手相比呢?這部份,網友也已經露出Ryzen 7 PRO 4750G的測試效能了!這次是華碩的商用桌機系列,其內建Ryzen 7 PRO 4750G處理器,在其Geekbench 5的效能中,單核心與多核心的最高分數1248與8228分。相較於Ryzen 7 3800X的分數大約落在1200~1300與8500~9600分上下,以及Core i7-10700K的分數大約落在1200~1500與8600~9900分上下來說,幾乎算是可以平起平坐了! ● Ryzen 7 PRO 4750G分數: ● Ryzen 7 3800X分數: ● Core i7-10700K分數: 而上述的處理器當中,Ryzen 7 PRO 4750G因為有內建Vega 8內顯,效能比Core i7-10700K的UHD 630還要好,至於Ryzen 7 3800X則是沒有內建內顯。因此Ryzen 7 PRO 4750G,在CPU效能方面,可說是一次就打趴對手同級產品與自家同級產品,更不用說GPU效能了!UHD絕對不是Vega的對手! 從上述的成績可以看到,Ryzen 7 PRO 4750G在CPU效能上幾乎可和Ryzen 7 3800X以及Core i7-10700K/KF平起平坐,再看功耗與價錢方面,也是非常有競爭力! ● Ryzen 7 PRO 4750G (8C16T, 3.6~4.45GHz, Vega 8, 65W) → 約$289 ● Ryzen 7 3800X (8C16T, 3.9~4.5GHz, 無內顯, 105W) → 約$299 (NT$10,890) ● Core i7-10700K (8C16T, 3.8~5.1GHz, UHD 630, 95W) → $374~387 (NT$11,900) ● Core i7-10700KF (8C16T, 3.8~5.1GHz, 無內顯, 95W) → $349~361 因此從上面來看,Renoir APU這次不僅在CPU效能給好給滿,又有內建7nm Vega GPU,價格方面更是優!對於DIY玩家來說,是進可攻(加獨顯變成高階電競機)、退可守(用內顯當成一般輕電競機)的最佳解決方案! 也許下一台真香主機,可以考慮Ryzen 4000G家族喔!
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橫跨電競與創作、開創高效雙螢幕筆電新世代,ROG Zephyrus Duo 15開箱評測
在ROG眾多的筆電系列中,Zephyrus西風之神以頂尖的規格和不尋常往的創新突破,短時間中就在競爭激烈的電競市場中闖出名號,加上近幾年除了電競市場蓬勃發展之外,創作者們的市場也逐漸在興起的當中,這兩者看似風格迥異,卻同時對電腦硬體的性能有著不能妥協的需求,也讓華碩決定打造出一台能夠同時滿足遊戲玩家和創作玩家的頂尖產品-ROG Zephyrus Duo 15 。 機身的質感營造向來是華碩的一大專長,在ROG Zephyrus Duo 15上自然也不會是例外,ROG Zephyrus Duo 15 的鎂鋁合金機身在配色上使用市場極為少見的灰藍色,配上不鏽鋼的鏡面ROG LOGO與招牌「一刀流」切痕設計,完美的詮釋了低調奢華的美感。 相較於蓋上筆電時的低調,ROG Zephyrus Duo 15 在打開的瞬間可就盡顯鋒芒了,最初在ZenBook Pro Duo上的奇特雙螢幕設計在吸睛度上和功能上都受到大量玩家的肯定,讓華碩決定將更加進化的雙螢幕設計帶到性能更加強大的ROG Zephyrus Duo 15 上,當中具觸控功能的ScreenPad Plus副螢幕會隨著筆電開闔自動升降,並與主機之間成13度的夾角,方便玩家觀看與操作。 除了吸睛的第二螢幕外,ROG Zephyrus Duo 15 的15.6吋主螢幕也同樣相當有看點,華碩針對遊戲玩家和創作者兩大族群的需求提供了有著頂尖水準的4K IPS螢幕,不僅能夠支援G-Sync功能提供穩定不撕裂的遊戲畫面外,其色彩空間來到了100% Adobe RGB,且通過色彩權威機構Pantone的校色認證,讓玩家可以享受細膩的遊戲畫面與揮灑自己的大膽創意。 想入手西風之神這個等級的玩家,最注重的當然還是強大的硬體效能,這部分ROG Zephyrus Duo 15 自然是不會辜負玩家的。處理器採用Intel 第10代Core i9-10980HK,為8核心16執行緒的配置,時脈2.4GHz,最大時脈高達5.3GHz。顯示卡方面則搭載NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB DDR6,擁有絕佳3D遊戲效能並支援硬體光線追蹤,因此ROG Zephyrus Duo 15 在當今的效能上絕對是稱得上是頂級配置。 在細部規格方面,ROG Zephyrus Duo 15 已經預先搭載32GB的DDR4-3200 MHz記憶體,但其中16GB是銲死在主機板的,而另外一條則可自行更換,其最大支援單條32GB的記憶體。硬碟的部分則是裝入兩條1TB M.2 SSD,並已經事先為玩家進行了RAID 0加速模式的設定,總共有2TB的容量。 對於許多會購買高階電競筆電的玩家來說,他們願意砸大錢的原因,就是在高效能與機動性是不能妥協的。而ROG Zephyrus Duo 15 除提供強大的效能之外,在擴充性也絲毫不馬虎。 在無線連接能力上,ROG Zephyrus Duo 15 支援最新Wi-Fi 6傳輸標準。在I/O埠方面,提供HDMI 2.0b、RJ45 GbE網路孔、2組3.5mm音源孔、2個USB 3.2 Gen 1 Type A (5Gbps)、1個USB 3.2 Gen 2 Type A (10Gbps)和一個「近乎萬能」的USB Type C。 值得注意的是這個Type C孔,可以看到旁邊有個閃電的符號,這也就是Thunderbolt 3連接埠,可支援USB 3.2 Gen 2裝置、DisplayPort 1.4視訊輸出,以及PD 3.0充電,允許玩家透過一般65W充電器來幫ROG Zephyrus Duo 15 進行充電。ROG Zephyrus Duo 15 內建高達90Whr大容量電池,在雙螢幕全速開啟時,能提供超過3小時的續航力。因此玩家若需要出門辦公時,建議還是攜帶原廠的240W變壓器,若想要減輕重量,玩家可以改攜帶一般市售的輕便型65W Type C充電器即可!(使用65W充電器時,系統會切換到靜音模式或效能模式,以維持正常供電。若要開啟更高階的極速與手動模式,則必須搭配原廠240W變壓器才可以。) ROG Zephyrus Duo 15 做為「西風之神」家族的一員,其在硬體規格與外型設計充滿了創新與突破,讓入手的玩家能在各種場合都能穩定發揮最高效能,採用別具匠心的散熱技術自然也是此系列一大重要亮點。 為了要能在僅20.9mm的輕薄的機身中解決Core i9 + RTX 2080 SUPER MAX-Q + 雙螢幕的發熱狀態,ROG Zephyrus Duo 15 使用了全新的「主動式空氣動力系統」(AAS Plus),透過安置在副螢幕下方雙風扇直接吸入冷空氣,以提高整體風流的進氣面積,減少風扇高速運作的噪音,即使玩大型遊戲也可把風扇噪音其壓制在40dB以下。 同時為了加快各項零件的熱量傳導,ROG Zephyrus Duo 15 的CPU用上比一般散熱膏還更具傳導效率的「液態金屬」介質,搭配5組散熱導管和252片散熱鰭片所構成的散熱器,讓ROG Zephyrus Duo 15 在長時間進行遊戲與高負載的工作下,也能穩定全速運行,不掉速。 不同於絕大多數的廠商多只專注於硬體的堆料,華碩還針對軟體的部分細心打磨,透過自家招牌的Armoury Crate程式,直覺的介面能夠讓玩家一目瞭然的得知筆電的系統狀態,並針對效能場景上提供了Windows自動、靜音、效能、極速以及手動,其中手動模式不僅可調整不同溫度區間的風扇速率,還有提供超頻功能給喜愛挑戰效能極限的玩家。 ROG Zephyrus Duo 15 在規格上CPU的部分搭載了Intel第十代Core i9-10980HK處理器,為8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz,動態頻率最高則可到5.3GHz。搭配的顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q,具8GB GDDR6顯示記憶體。記憶體的部分則提供了高達32GB的DDR4-3200記憶體(最高可擴充至48GB),硬碟的部分則預先內建兩顆1TB M.2 SSD,並為玩家進行了RAID 0設定,達到2TB的可用總容量。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計可以讓玩家在用主螢幕遊玩的同時,利用副螢幕進行觀看直播與觀眾互動或是上網找攻略等操作,省去在多個畫面中切換而不小心被敵方偷襲的困擾。另外ROG還跟《垂死之光2》(Dying Light 2)合作,讓遊戲內的選單可以直接在副螢幕上以觸控的方式操作,方便玩家對戰鬥道具的使用和管理,也期待未來有更多遊戲能夠加入副螢幕的支援功能。 在效能表現上,小編手中的ROG Zephyrus Duo 15 在螢幕配置上是4K@60Hz,搭配RTX 2080 SUPER MAX-Q顯示卡,將遊戲設定在最高畫質的條件下,使用1080P和1440P解析度都能流暢的遊玩,至於2160P則稍微調降一些畫質,以維持遊戲流暢度。 使用3DMark進行顯示卡性能的跑分,不論是DX12的Time Spy、DX11的Fire Strike或是光線追蹤的Port Royal,在分數的表現上都符合RTX 2080 SUPER MAX-Q的預期效能。 在《全境封鎖2》的跑分中,小編一律將畫質設在極高,並關閉垂直同步來進行測試,在1080P和1440P的解析度中想要流暢遊玩都不是難事,至於2160P的條件下,FPS值則落在30左右,玩起來就比較吃力一些了。 《戰爭機器:戰術小隊》屬於回合制的戰略遊戲,雖然不是開放式地圖遊戲,但因為玩家角色和敵人會四散各處,面段頻繁的畫面切換,也會對顯示卡的負載造成一定的挑戰,由於遊戲本身比較不講究及時性,因此即使2160P解析度下FPS值為30~40之間,對整體的操作也不會構成困擾。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計,加上能夠覆蓋100% Adobe RGB色彩空間的Pantone校色認證4K螢幕,很明顯的就是朝著創作者而來的,所以小編也為ROG Zephyrus Duo 15 進行與創作者相關的性能測試,看看ROG Zephyrus Duo 15 是否有足夠的資格「撈過界」。 同樣配備雙螢幕的ZenBook Pro Duo發表時,便是以影片剪輯做為其主打的功能之一,至於這款同樣配備雙螢幕但效能更強大的ROG Zephyrus Duo 15 ,其在影片剪輯方面,效能表現是否能更上一層樓? 關於這個部分,我們使用業界常用的Adobe Premiere Pro軟體,搭配跑分工具進行測試,該工具是模擬玩家使用Premiere Pro進行各項影片剪輯與輸出流程,來進行效能上的評比,其預設的基準硬體配置是Intel Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000。以一般玩家來說,300分屬於及格標準,超過400分就算是流暢表現了,ROG Zephyrus Duo 15 在這個環節上能夠帶來相當不錯的體驗。 隨著現今的許多相機已能提供更高畫素和記錄高位元率(bit)的RAW檔,一場攝影活動下來動輒數十GB的影像資料,光是在批次處理就能對電腦造成相當的負擔,若再加上後製修圖的濾鏡功能,性能不足的電腦很可能在中途就直接當機罷工了! 因此小編使用了Photoshop修圖的部分進行跑分測試,這項測試的硬體基準與上一項測試一樣皆為Intel Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000,由於Photoshop在性能上會比較注重於CPU的效能,讓有著Core i9-10980HK的ROG Zephyrus Duo 15 在這項測試中,拿下了923.2分的高分。 前面進行了影片和平面修圖的創作測試,接著輪到與3D創作相關的測試,小編在這邊使用了SPECviewperf 13來針對3D創作時會需要的多項功能進行跑分,當中包含了:3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04),以此來評估顯示卡在OpenGL運算方面的能力。 ROG Zephyrus Duo 15 獨特的雙螢幕設計配上強大的硬體規格,幫助玩家開創多螢幕的高效率體驗,打怪殺敵的同時還能一邊使用副螢幕看直播、與留言觀眾互動,或是觀看遊戲攻略等等;創作者則能利用4K高解析度的螢幕,去觀看作品的每個細節,同時將各式各樣的素材、參考資料放置於副螢幕中,省去在多個視窗切換的麻煩,還能利用觸控功能進一步提升操作效率。 另外即便筆電用上了4K解析度+副螢幕的設計,在電力方面卻不至於構成威脅,因為相較於其他電競筆電大多需要攜帶沉重的變壓器才能幫筆電續命,ROG Zephyrus Duo 15 k可以選擇使用小巧的65W PD 3.0變壓器,來維持辦公使用情境時的供電需求,讓它在同級筆電中擁有更好的攜帶便利性。 整體來說,ROG Zephyrus Duo 15 是一款「效率至上」的頂級筆電,配備頂尖的效能和雙螢幕的組合,讓遊戲和工作都能事半功倍,在現今規格與設計逐漸同質化的高階筆電市場中,儼然成為了醒目的存在,值得想要擁有高規格、雙螢幕便利性的電競玩家或創作者參考選購。
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便攜、效能、續航三位一體的暗黑龍王MSI GS66 Stealth開箱評測
擁有強大性能的高階電競筆電除了吸引想要走到哪玩到的哪的遊戲玩家之外,也有不少專業工作者看中其強大的性能和相對於主機更加便利的機動性,使這一類玩家不論身在何處都保有最佳的生產力。 話雖如此,但大多數的電競筆電為了確保效能和伴隨而來的發熱,在體積和重量上還是有一定的份量,於是為了滿足攜帶上的需求,MSI(微星)便開闢了兼具性能與輕薄的GS系列,並同時在電競筆電的續航力不佳的問題持續鑽研,最終打造出能夠同時滿足攜帶性、續航力和效能需求的頂級電競筆電─GS66 Stealth! 微星的GS66 Stealth在外觀上可說是平凡中追求與眾不同,之所以這樣形容,是在於GS66 Stealth沒有像其他高階電競筆電一樣有著誇張的外觀或是配色,而是採用「全黑色」磨砂金屬做為筆電外殼材質,就連平時非紅即白的招牌龍魂LOGO也都改用黑色的亮面設計,讓整台筆電的外觀看起來無比低調,果然符合其產品「Stealth」的特色。 微星的電競筆電在贈品上向來給得很大方,除充電器外,滑鼠和背包也是一不缺 然而在其低調的外觀底下,卻有扎實的強大內在,全系列最高可搭載Intel第10代Core i9處理器,提供現今筆電最高的CPU運算效能,而在顯示卡的部分則可依照預算從NIVIDA RTX 2060 6GB DDR6一路選到最高RTX2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6,滿足玩家對高畫質遊戲的性能需求。 誠如前文提到,有些玩家購買高階電競筆電的原因,是看重其效能對於生產力的幫助,因此除了CPU和GPU的效能外,螢幕的畫質和更新率也是影響工作和生產力的一大重點,依照不同的需求,GS66 Stealth的15.6吋 Full HD IPS螢幕方面,可以選擇搭載驚人的300Hz面板,其更新率足足是一般60Hz螢幕的5倍之多! 至於在I/O與連接能力的部分,GS66 Stealth沒有因為薄型化而縮減,HDMI、RJ45網路孔、3.5mm耳機孔一樣不缺之外,還提供了兩個USB Type A和Type C,且在傳輸的介面標準上一律都是USB 3.2 Gen.2 (SS10,10Mbps),其中一個USB Type C更是支援了Thunderbolt 3以及PD充電規格!當然在Wi-Fi 6和藍牙5.1等無線連接能力也是不會缺席的,整體I/O彈性的部分非常充足。 以現今的高階電競筆電來說,在CPU、GPU和螢幕上堆料已經是基本了,但是在電池上堆料的,可就相當罕見了。由於大多數使用電競筆電的場合都會接著充電器,所以續航力往往不是這類筆電的重點,但GS66 Stealth很顯然不甘只做為一台「緒行力命」的電競筆電,而是朝著「全能型」筆電邁進,因此在電池容量上直接給堆到最滿的99.9WHr,正好是美國運輸局所規定的最大容量許可上限,如果再大下去可就帶上不了飛機了呢! 在把性能和規格堆滿之後,如何解決硬體在高負載運作後的高溫就成為了高階電競筆電的另一大難題了,特別是當筆電薄型化之後,意味著散熱空間的減少,難度也就跟著三級跳。 為了解決這部分的難題,微星使用了全新的Cooler Boost Trinity+散熱技術來強化散熱,三顆特製風扇的風扇葉片僅有0.1mm厚,使每顆風扇能夠放入更多的葉片來強化風流,並搭配7根散熱導管與多面向的散熱開孔來加快熱量導出,讓筆電長時間使用下都不會過熱而導致降頻(實際效果後詳)。 這次GS66 Stealth在規格上搭載了Intel最新的Core i9-10980HK處理器,採8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz,動態頻率最高則可到5.3GHz。顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q,具8GB GDDR6顯示記憶體。並搭配容量高達32GB的DDR4-2666記憶體(最高可擴充至64GB)。最後在硬碟的部分則提供預先內建2TB的SSD。 小編手上的GS66 Stealth搭載的是針對薄型化電競筆電所推出的NVIDIA RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6版本,在效能上與標準版的RTX 2080 SUPER會有些許落差,這點可能會讓一些玩家擔心是否會對遊戲體驗造成明顯的影響? 根據小編的親自實測,除了跑分上有所不同外,在整體的遊戲體驗上,倒是沒有什麼太大的感覺,即使畫質全開大多數遊戲的FPS值也都能穩定在60以上,玩家可以放心的盡情享受高畫質遊戲所帶來的華麗視覺效果,關於詳細的跑分和測試項目如下。 使用3DMark進行跑分測試,根據過往的跑分經驗,Max-Q版本的顯示卡與標準版的跑分相比,不論是DX12相關的Time Spy、光線追蹤的Port Royal、DX11的Fire Strike,大概會有約2,000~3,000的落差,GS66 Stealth也剛好處在這個落差範圍內,沒有因為緊湊的設計而進一步壓縮效能。 將《全境封鎖2》的畫質設在極高進行跑分,其最終成績為6419分,平均FPS為72,即便GS66 Stealth使用的是Max-Q版本的顯示卡,要順暢遊玩3A高畫質作品也是完全沒問題的。 由於這款GS66 Stealth搭載了300Hz的Full HD螢幕,考量到部分玩家對於順暢性的要求會大於畫質,因此小編將遊戲的畫質調為「中」之後進行跑分,最後得到分數為10,176,平均FPS更是來到114,流暢度的提升相當有感。 《戰爭機器:戰術小隊》是一款高畫質的回合制策略遊戲,由於玩家操作的角色和敵人會四散在地圖各處,使得畫面需要在同一張地圖頻繁切換,對顯示卡來說也是一種挑戰,好在遊戲在畫面的優化做得不錯,在「Ultimate」畫質下,平均FPS可以來到近80,不太需要擔心在角色之間會出現Lag的問題。 雖然《戰爭機器:戰術小隊》屬於回合策略遊戲,對高FPS值要求不像射擊類遊戲那樣的高,但為了解這款遊戲對畫質的優化可以到什麼程度,於是將畫質調到「Medium」後進行測試,最終得到179 FPS的驚人分數! 高階電競筆電的另外一個常見的用途則是用來進行影音創作,效能強大的CPU與GPU配上強化的散熱設計,可以讓電腦在面對影片轉檔、3D渲染等需要長時間高效能壓榨的工作也能維持效率而不降頻,因此這次也特別為GS66 Stealth進行一系列與創作者相關的效能測試,讓有考慮入手的「大觸」們可以做個參考。 在影片轉檔測試中,x264 FHD Benchmark是針對x264編碼的Full HD影片進行跑分,其結果為46.7 FPS; HWBOT x265則是對x265編碼的Full HD/4K影片的轉檔效率進行跑分,其結果落在約51/11 FPS,整體來說GS66 Stealth在處理Full HD影片方面沒有什麼問題,但4K影片的部分可能就得多等一段時間了。 對於影片剪輯來說,轉檔輸出只是工作的一部份,整體剪輯工作的流暢性也是相當重要的一環,因此小編利用Adobe Premiere Pro跑分工具模擬實際影片剪輯的流程,此跑分程式是以Core i9-9900K+RTX Titan最為硬體的基準,滿分為1,000分,GS66 Stealth獲得了544分,以一般玩家來說,300分屬於及格的標準,400分就屬於相當流暢的表現了,GS66 Stealth在跑分中取得了544分出色表現。 多媒體工作者另一個時常使用的軟體莫過於Adobe Photoshop了,由於目前許多專業單眼相機能夠提供更高的畫素或是位元深色(bit)更高的RAW檔,進而在修圖時,也就會需要更高的電腦效能來應付了,因此小編一樣針對Photoshop修圖的部分進行跑分測試,測試的對照硬體一樣是Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000。 與Premiere Pro需要CPU和GPU等多方硬體效能的配合不同,Photoshop在CPU的效能上會特別吃重,因此GS66 Stealth在得分上獲得了923.6分的好成績。 前面的測試內容主要都是集中在2D的平面創作,但隨著手機遊戲的盛行,也有越來越多創作這投身在3D領域中,並學習使用如3D MAX、MAYA等3D創作程式,而SPECviewperf 13便是針對這一部分的程式表現所設計的跑分程式,軟體集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製,很重視顯示卡在OpenGL運算方面的表現。 在過去電競筆電一直給人一種為求效能而不計代價堆料的印象,使得機身相較於一般筆電要來得厚重不少,讓原本應該是為了機動性而設的筆電,顯得有點本末倒置,加上近幾年許多玩家看中電競筆電的原因,是試圖在機動性和生產力之間取得一個平衡點,因此這樣的需求,也就進而促成了廠商在筆電設計上的轉變。 GS66 Stealth便是在這種需求下誕生的例子,捨棄電競筆電常有的高調外觀,轉向使用低調內斂的設計,僅2.1Kg的機身重量卻能將Intel Core i9處理器和RTX 2080 SUPER Max-Q顯示卡打包入內,再配上99.9WHr的超大電池,一口氣囊括了高效能、攜帶性與續航力,近乎沒有死角的硬體配置也讓GS66 Stealth從電競筆電進化成為「全方位」的筆電,徹底滿足希望包山包海且口袋夠深的挑剔玩家需求。 廠商名稱:MSI - 微星科技股份有限公司 廠商電話:02-3234-5599 廠商網址: ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! Telegram討論群:
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Intel 10代高效能筆電的模樣:Core i5 / i7 / i9全面備戰、頂級i9-10980HK遊戲/創作兩相宜
年初時已經先跟大家介紹了,當時也有預告過,如果暫時沒有急著買筆電的話,建議可以再稍微等一下,主因在於Intel筆電部分雖然搭載10代處理器版本已經陸續登場,但起初仍以U系列省電版本為主,針對輕薄、商務筆電而來,高效能的H、HK版本當時尚未推出;至於AMD部分則是雖然已經有一眾Ryzen 4000行動版處理器筆電,但市場上搭載該系列處理器的筆電目前為數不多,筆電市場目前仍是以Intel為主。 有興趣了解Intel 10代輕薄、商務筆電的玩家可以參考先前的介紹和推薦,這次要和大家聊聊終於推出的Intel 10代高效能筆電,也就是針對高FPS電競體驗或是高效能創作力的創作者筆電。 也算是千呼萬喚等了一段時間,一直到最近才終於陸續開始有越來越多的筆電廠商開始推出搭載高效能H和HK版本處理器筆電,這其中針對不同的產品定位還是有些微的分級,但主要可以直接以Core i5、i7和i9作為基本的級距,其中又以Core i9版本為最頂級配置選擇。 首先要先瞭解的是,和當初輕薄筆電時一樣,並非所有搭載高效能版本的10代電競/創作筆電都是採用Intel最新的10nm製程處理器,多數仍是以自家良率極佳的14nm製程產品為主。 如果玩家近期有稍微在市場上搜尋10代電競、創作者筆電的話,最常見的處理器選項主要有幾種,分別是「Core i5-10300H」、「Core i7-1065G7」、「Core i7-10875H」以及「Core i9-10980HK」幾款,其中只有Core i7-1065G7這顆處理器(代號Ice Lake)是採用10nm製程,並且搭載最新的Gen 11內顯晶片,目前市場上小編截至截稿期間僅在市場上看到有採用該款處理器,其他多數筆電廠商為了達到高效能的境界,多數仍是以14nm製程的其他三顆處理器(代號Comet Lake)作為最主要選項,畢竟Core i7-1065G7主要仍是以低功耗作為其定位,相對來說極限爆發效能和其他處理器自然仍是有些差距在,雖然不代表效能就一定差、但仍需要一定程度的考量。 有鑑於此,現在市場上的電競筆電主要都還是以14nm製程產品為主,廠商會再依據價位和產品定位做區隔,以常見的高效能筆電來說,首選自然是目前Intel行動版處理器中效能最高的Core i9-10980HK,採用8C/16T核心架構,並搭配2.4 / 5.3 GHz的基礎與動態爆發時脈,不管是作為遊戲筆電使用還是創作者筆電,都是一時之選,但普遍來說,會搭配這顆處理器的筆電,平均市場價格都在9萬台幣以上,有足夠預算或是有信仰的玩家再行考慮。 而再往下的選項則是Core i7-10875H這顆,主要針對的是一般主流遊戲玩家或創作者,雖然同為8C/16T架構,但不同於HK版本有不鎖頻的解放能力,10875H處理器並無提供超頻功能,基礎和動態時脈會落在2.3 / 5.1GHz,雖然效能無法再突破,但基本的能力也已足夠應付多數玩家的日常所需,以目前市場價格來說,搭載這顆處理器的筆電平均的價位會落在5萬元上下。 最後則是Core i5-10300H處理器,這個定位就會是以入門遊戲玩家作為選擇,搭載4C/8T架構,基礎動態時脈分別落在2.5 / 4.5GHz,同樣不提供超頻支援,並且不支援Intel Velocity Boost Frequency功能,無法進一步提高整體時脈表現,較適合偶爾會有高效能需求的玩家或是學生,平均市場價格落在3萬元左右。 上述三款處理器自然可以直接針對產品定位和核心規格做效能分級,或者也可藉由簡單的價格做區分,但有幾個需要額外注意的事項。 首先自然就是散熱能力的問題,這點也和筆電的體積有關,舉例來說,Core i9-10980HK處理器的設計TDP本為45W,但可配置高TDP則是65W,看起來雖然沒有像桌機動輒95W甚至上百W那樣高,但其本身在高效能運作下仍會產生一定程度的廢熱,這時候如果搭配的筆電本身無法快速將廢熱帶走、導致處理器容易積溫的話,就有可能造成降頻(俗稱CPU Throttling)的現象,這時即便搭載的是頂級處理器,一旦過熱時,效能也可能降到跟Core i5、i7處理器的表現相同。 也因此,各筆電廠商在選擇搭載高效能處理器時,會一併針對散熱做強化,部分廠商選擇在內部搭載多根導熱管以加速帶走廢熱、也有廠商會強化筆電進氣量,以更多冷空氣搭配散熱風扇來強化散熱,玩家在選擇這類高效能筆電時,建議先了解其散熱設計,再來做選擇。 另外,因「輕薄」是目前高階筆電的設計趨勢,因此即便搭載的高效能處理器,高階筆電的體積仍會盡量壓縮,確保玩家方便攜帶,然而這也反應在成本和售價上,輕薄高效能筆電自然價值不斐;這時候玩家可以選擇Core i7或Core i5版本的效能筆電,它們的價格相對來說就會親民許多,不過也必須考慮到便攜性,畢竟由於成本節省下來,所以這類筆電體積往往比較大,時常有攜帶需求的玩家,就要考慮一下自己肩膀和背部的身體負荷了。 在多核心處理器對應下,高效能處理器自然需要高階的其他硬體規格對應,才能完整展現筆電的效能,以下快速針對目前Intel 10代高效能筆電普遍會搭配的硬體規格。 顯示卡的部分,基本上只要是Core i7以上處理器的話,普遍來說都會搭載NVIDIA GeForce RTX 20系列以上的顯示卡,並且端看機身體積、散熱能力和定位,來決定是否採用Max-Q版本。以Core i9-10980HK處理器搭配的筆電來說,普遍都會搭載至少RTX 2070 Max-Q以上的顯示卡做搭配,最高則是導入RTX 2080 Max-Q的版本。 不過如果是Core i5以下的處理器或是10nm處理器版本的話,這時候會為了定位選擇以先前的GTX 16系列顯示卡作為輔助,以現階段來說,最常見的就是GTX 1660 Ti以下的選擇,雖然在效能表現上會有一定程度的差異,但如果是從價格方面考量的話,GTX 1660 Ti已能為一般玩家在Full HD解析度下帶來足夠流暢的遊戲效能,同時也能幫助創作者們進行簡單的專業應用。當然其中仍會根據廠商產品定位做出不同等級的硬體搭配,這點玩家在選擇時就要稍微仔細考量了。 至於記憶體方面,現在新的筆電普遍都會提供到16GB以上,至於時脈部分,以Intel平台來說,普遍都還是以2666MHz或2933MHz為主,部分更高階筆電則會提供到3200MHz時脈的高水準,以提高電腦整體的效能。另外,在擴充性能方面,高階的10代筆電會額外提供玩家擴充的能力(端看廠商產品決定)。有些高階筆電甚至會直接在出廠時,就已經預先搭載32GB的記憶體,並且還額外提供玩家可擴充的能力,更有甚者,可擴充至最大64GB記憶體的選項也不少。 相反的,目前僅搭載8GB記憶體的筆電已經算是非常少數了,最常見的地方還是在入門筆電市場上,少數電競筆電仍會因為想要主「輕電競」或是稍微高階的電競體驗,這類筆電如果玩家選擇遊戲筆電的最大目的是為了單純游遊戲的話,8GB仍是十分足夠的,而8GB在應付多數一般遊戲環境或日常工作時仍舊是非常夠用,不過以高效能筆電來說,普遍來說仍是以16GB起跳。 儲存空間的部分,目前最常見的選擇會是1TB NVMe SSD,部分高階一點的版本,甚至會以RAID 0的架構,提供高達2TB的儲存空間,賦予玩家兼顧高速和大容量的使用體驗。 不過這邊值得注意的地方是,部分筆電搭配的1TB SSD並不會直接告知為QLC、還是TLC架構,這點影響的除了是讀寫速度以外,另外也會影響SSD的使用壽命,因此玩家若有打算長期使用的話,在購買前必須先多方了解一下,再下手。 至於以往的512GB SSD目前在市場上已經不常見,相對來說競爭力也不高,然而仍然會根據不同廠商筆電的定位做取捨,部分電競筆電在定位和價格考量下,仍會有512GB SSD的選項,這時候就要看玩家自己的荷包以及使用需求而定了。 另外,傳統的256GB SSD+1TB HDD的版本,在現在的筆電市場上除非是真的預算緊、或者只需要簡單的筆電使用,否則的話都還是建議玩家以至少512GB SSD或1TB SSD儲存空間作為最低的門檻。 現在因為創作者話題十分熱門,這也使得傳統「高效能筆電=電競筆電」的公式早已被打破,筆電廠商們容易針對同一個產品推出「電競」和「創作者」兩種版本,兩種在內部的硬體規格上幾乎可說是十分相似,前述提到的處理器定位、顯示卡等規格幾乎相同,但唯一最大的差別會在螢幕。 電競筆電配置的螢幕,講求的是高反應速度、低延遲,但玩家普遍來說對於解析度和色準較無要求,因此電競筆電的螢幕目前普遍都會具備至少120Hz螢幕更新率的水準,延遲則是維持在3ms以內,目前市場上最高階的版本是300Hz螢幕更新率的電競筆電,搭配RTX 20系列顯示卡,能夠提供玩家高效能和流暢的遊戲體驗。而解析度則是基本的FHD為主,鮮少有往上突破的選項。 另一方面,如果是針對創作者的筆電,為求色彩準確,其搭配的螢幕普遍會具備多種色域涵蓋標準,包含像是sRGB、DCI-P3或是經由專業校色權威認證等等,對於畫面的更新速度就沒這麼高,普遍都維持在僅僅60Hz的更新率而已,雖然這個反應速率也不是不能玩遊戲,但玩起來就沒這麼流暢了。 此外,創作者筆電另一個常見的設計,就是螢幕解析度普遍至少2K 1440p以上,部分高階選項更是直接達到4K 2160p的水準,讓創作者們能有更高的畫面精細度。 接下來我們就以目前市面上最高階的效能級筆電為例,其搭載Core i9-10980HK、NVIDIA GeForce RTX 2080 Max-Q、16GB記憶體和2TB SSD等規格,並且也以幾款大家熟知的測試軟體和遊戲作為跑分示範,讓玩家作為效能的參考依據。 從上面的測試結果來看,最頂級高效能Intel 10代筆電,在多數情況下,都是能擁有非常足夠的效能表現,若創作者想要追求工作效率的話,高時脈的處理器就可提供有效的工作環境、顯示卡也能幫處理器分擔工作量;而如果是想追求遊戲效能的話,高階顯示卡應付目前市場上多數的遊戲,也都擁有不錯的水準,整體來說效能表現十分亮眼。 目前市面上的Intel 10代高效能筆電基本上已經準備就緒,玩家現階段如果有購買筆電需求的話,不妨可以做為參考看看,不管是要做為遊戲筆電,還是創作者的工作機使用,一定都能找到滿足玩家需求的筆電。 而如果還在觀望或是想知道更多的玩家,下文將介紹兩款目前頂級的高效能10代筆電,敬請繼續看下去。 在ROG眾多的筆電系列中,Zephyrus西風之神以頂尖的規格和不尋常往的創新突破,短時間中就在競爭激烈的電競市場中闖出名號,加上近幾年除了電競市場蓬勃發展之外,創作者們的市場也逐漸在興起的當中,這兩者看似風格迥異,卻同時對電腦硬體的性能有著不能妥協的需求,也讓華碩決定打造出一台能夠同時滿足遊戲玩家和創作玩家的頂尖產品-ROG Zephyrus Duo 15 。 機身的質感營造向來是華碩的一大專長,在ROG Zephyrus Duo 15上自然也不會是例外,ROG Zephyrus Duo 15 的鎂鋁合金機身在配色上使用市場極為少見的灰藍色,配上不鏽鋼的鏡面ROG LOGO與招牌「一刀流」切痕設計,完美的詮釋了低調奢華的美感。 相較於蓋上筆電時的低調,ROG Zephyrus Duo 15 在打開的瞬間可就盡顯鋒芒了,最初在ZenBook Pro Duo上的奇特雙螢幕設計在吸睛度上和功能上都受到大量玩家的肯定,讓華碩決定將更加進化的雙螢幕設計帶到性能更加強大的ROG Zephyrus Duo 15 上,當中具觸控功能的ScreenPad Plus副螢幕會隨著筆電開闔自動升降,並與主機之間成13度的夾角,方便玩家觀看與操作。 除了吸睛的第二螢幕外,ROG Zephyrus Duo 15 的15.6吋主螢幕也同樣相當有看點,華碩針對遊戲玩家和創作者兩大族群的需求提供了有著頂尖水準的4K IPS螢幕,不僅能夠支援G-Sync功能提供穩定不撕裂的遊戲畫面外,其色彩空間來到了100% Adobe RGB,且通過色彩權威機構Pantone的校色認證,讓玩家可以享受細膩的遊戲畫面與揮灑自己的大膽創意。 想入手西風之神這個等級的玩家,最注重的當然還是強大的硬體效能,這部分ROG Zephyrus Duo 15 自然是不會辜負玩家的。處理器採用Intel 第10代Core i9-10980HK,為8核心16執行緒的配置,時脈2.4GHz,最大時脈高達5.3GHz。顯示卡方面則搭載NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB DDR6,擁有絕佳3D遊戲效能並支援硬體光線追蹤,因此ROG Zephyrus Duo 15 在當今的效能上絕對是稱得上是頂級配置。 在細部規格方面,ROG Zephyrus Duo 15 已經預先搭載32GB的DDR4-3200 MHz記憶體,但其中16GB是銲死在主機板的,而另外一條則可自行更換,其最大支援單條32GB的記憶體。硬碟的部分則是裝入兩條1TB M.2 SSD,並已經事先為玩家進行了RAID 0加速模式的設定,總共有2TB的容量。 對於許多會購買高階電競筆電的玩家來說,他們願意砸大錢的原因,就是在高效能與機動性是不能妥協的。而ROG Zephyrus Duo 15 除提供強大的效能之外,在擴充性也絲毫不馬虎。 在無線連接能力上,ROG Zephyrus Duo 15 支援最新Wi-Fi 6傳輸標準。在I/O埠方面,提供HDMI 2.0b、RJ45 GbE網路孔、2組3.5mm音源孔、2個USB 3.2 Gen 1 Type A (5Gbps)、1個USB 3.2 Gen 2 Type A (10Gbps)和一個「近乎萬能」的USB Type C。 值得注意的是這個Type C孔,可以看到旁邊有個閃電的符號,這也就是Thunderbolt 3連接埠,可支援USB 3.2 Gen 2裝置、DisplayPort 1.4視訊輸出,以及PD 3.0充電,允許玩家透過一般65W充電器來幫ROG Zephyrus Duo 15 進行充電。ROG Zephyrus Duo 15 內建高達90Whr大容量電池,在雙螢幕全速開啟時,能提供超過3小時的續航力。因此玩家若需要出門辦公時,建議還是攜帶原廠的240W變壓器,若想要減輕重量,玩家可以改攜帶一般市售的輕便型65W Type C充電器即可!(使用65W充電器時,系統會切換到靜音模式或效能模式,以維持正常供電。若要開啟更高階的極速與手動模式,則必須搭配原廠240W變壓器才可以。) ROG Zephyrus Duo 15 做為「西風之神」家族的一員,其在硬體規格與外型設計充滿了創新與突破,讓入手的玩家能在各種場合都能穩定發揮最高效能,採用別具匠心的散熱技術自然也是此系列一大重要亮點。 為了要能在僅20.9mm的輕薄的機身中解決Core i9 + RTX 2080 SUPER MAX-Q + 雙螢幕的發熱狀態,ROG Zephyrus Duo 15 使用了全新的「主動式空氣動力系統」(AAS Plus),透過安置在副螢幕下方雙風扇直接吸入冷空氣,以提高整體風流的進氣面積,減少風扇高速運作的噪音,即使玩大型遊戲也可把風扇噪音其壓制在40dB以下。 同時為了加快各項零件的熱量傳導,ROG Zephyrus Duo 15 的CPU用上比一般散熱膏還更具傳導效率的「液態金屬」介質,搭配5組散熱導管和252片散熱鰭片所構成的散熱器,讓ROG Zephyrus Duo 15 在長時間進行遊戲與高負載的工作下,也能穩定全速運行,不掉速。 不同於絕大多數的廠商多只專注於硬體的堆料,華碩還針對軟體的部分細心打磨,透過自家招牌的Armoury Crate程式,直覺的介面能夠讓玩家一目瞭然的得知筆電的系統狀態,並針對效能場景上提供了Windows自動、靜音、效能、極速以及手動,其中手動模式不僅可調整不同溫度區間的風扇速率,還有提供超頻功能給喜愛挑戰效能極限的玩家。 ROG Zephyrus Duo 15 在規格上CPU的部分搭載了Intel第十代Core i9-10980HK處理器,為8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz,動態頻率最高則可到5.3GHz。搭配的顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q,具8GB GDDR6顯示記憶體。記憶體的部分則提供了高達32GB的DDR4-3200記憶體(最高可擴充至48GB),硬碟的部分則預先內建兩顆1TB M.2 SSD,並為玩家進行了RAID 0設定,達到2TB的可用總容量。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計可以讓玩家在用主螢幕遊玩的同時,利用副螢幕進行觀看直播與觀眾互動或是上網找攻略等操作,省去在多個畫面中切換而不小心被敵方偷襲的困擾。另外ROG還跟《垂死之光2》(Dying Light 2)合作,讓遊戲內的選單可以直接在副螢幕上以觸控的方式操作,方便玩家對戰鬥道具的使用和管理,也期待未來有更多遊戲能夠加入副螢幕的支援功能。 在效能表現上,小編手中的ROG Zephyrus Duo 15 在螢幕配置上是4K@60Hz,搭配RTX 2080 SUPER MAX-Q顯示卡,將遊戲設定在最高畫質的條件下,使用1080P和1440P解析度都能流暢的遊玩,至於2160P則稍微調降一些畫質,以維持遊戲流暢度。 使用3DMark進行顯示卡性能的跑分,不論是DX12的Time Spy、DX11的Fire Strike或是光線追蹤的Port Royal,在分數的表現上都符合RTX 2080 SUPER MAX-Q的預期效能。 在《全境封鎖2》的跑分中,小編一律將畫質設在極高,並關閉垂直同步來進行測試,在1080P和1440P的解析度中想要流暢遊玩都不是難事,至於2160P的條件下,FPS值則落在30左右,玩起來就比較吃力一些了。 《戰爭機器:戰術小隊》屬於回合制的戰略遊戲,雖然不是開放式地圖遊戲,但因為玩家角色和敵人會四散各處,面段頻繁的畫面切換,也會對顯示卡的負載造成一定的挑戰,由於遊戲本身比較不講究及時性,因此即使2160P解析度下FPS值為30~40之間,對整體的操作也不會構成困擾。 ROG Zephyrus Duo 15 的雙螢幕設計,加上能夠覆蓋100% Adobe RGB色彩空間的Pantone校色認證4K螢幕,很明顯的就是朝著創作者而來的,所以小編也為ROG Zephyrus Duo 15 進行與創作者相關的性能測試,看看ROG Zephyrus Duo 15 是否有足夠的資格「撈過界」。 同樣配備雙螢幕的ZenBook Pro Duo發表時,便是以影片剪輯做為其主打的功能之一,至於這款同樣配備雙螢幕但效能更強大的ROG Zephyrus Duo 15 ,其在影片剪輯方面,效能表現是否能更上一層樓? 關於這個部分,我們使用業界常用的Adobe Premiere Pro軟體,搭配跑分工具進行測試,該工具是模擬玩家使用Premiere Pro進行各項影片剪輯與輸出流程,來進行效能上的評比,其預設的基準硬體配置是Intel Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000。以一般玩家來說,300分屬於及格標準,超過400分就算是流暢表現了,ROG Zephyrus Duo 15 在這個環節上能夠帶來相當不錯的體驗。 隨著現今的許多相機已能提供更高畫素和記錄高位元率(bit)的RAW檔,一場攝影活動下來動輒數十GB的影像資料,光是在批次處理就能對電腦造成相當的負擔,若再加上後製修圖的濾鏡功能,性能不足的電腦很可能在中途就直接當機罷工了! 因此小編使用了Photoshop修圖的部分進行跑分測試,這項測試的硬體基準與上一項測試一樣皆為Intel Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000,由於Photoshop在性能上會比較注重於CPU的效能,讓有著Core i9-10980HK的ROG Zephyrus Duo 15 在這項測試中,拿下了923.2分的高分。 前面進行了影片和平面修圖的創作測試,接著輪到與3D創作相關的測試,小編在這邊使用了SPECviewperf 13來針對3D創作時會需要的多項功能進行跑分,當中包含了:3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04),以此來評估顯示卡在OpenGL運算方面的能力。 ROG Zephyrus Duo 15 獨特的雙螢幕設計配上強大的硬體規格,幫助玩家開創多螢幕的高效率體驗,打怪殺敵的同時還能一邊使用副螢幕看直播、與留言觀眾互動,或是觀看遊戲攻略等等;創作者則能利用4K高解析度的螢幕,去觀看作品的每個細節,同時將各式各樣的素材、參考資料放置於副螢幕中,省去在多個視窗切換的麻煩,還能利用觸控功能進一步提升操作效率。 另外即便筆電用上了4K解析度+副螢幕的設計,在電力方面卻不至於構成威脅,因為相較於其他電競筆電大多需要攜帶沉重的變壓器才能幫筆電續命,ROG Zephyrus Duo 15 k可以選擇使用小巧的65W PD 3.0變壓器,來維持辦公使用情境時的供電需求,讓它在同級筆電中擁有更好的攜帶便利性。 整體來說,ROG Zephyrus Duo 15 是一款「效率至上」的頂級筆電,配備頂尖的效能和雙螢幕的組合,讓遊戲和工作都能事半功倍,在現今規格與設計逐漸同質化的高階筆電市場中,儼然成為了醒目的存在,值得想要擁有高規格、雙螢幕便利性的電競玩家或創作者參考選購。 另外要和大家介紹的是微星推出的MSI GS66 Stealth這款電競筆電,擁有強大性能的高階電競筆電除了吸引想要走到哪玩到的哪的遊戲玩家之外,也有不少專業工作者看中其強大的性能和相對於主機更加便利的機動性,使這一類玩家不論身在何處都保有最佳的生產力。 話雖如此,但大多數的電競筆電為了確保效能和伴隨而來的發熱,在體積和重量上還是有一定的份量,於是為了滿足攜帶上的需求,MSI(微星)便開闢了兼具性能與輕薄的GS系列,並同時在電競筆電的續航力不佳的問題持續鑽研,最終打造出能夠同時滿足攜帶性、續航力和效能需求的頂級電競筆電─GS66 Stealth! 微星的GS66 Stealth在外觀上可說是平凡中追求與眾不同,之所以這樣形容,是在於GS66 Stealth沒有像其他高階電競筆電一樣有著誇張的外觀或是配色,而是採用「全黑色」磨砂金屬做為筆電外殼材質,就連平時非紅即白的招牌龍魂LOGO也都改用黑色的亮面設計,讓整台筆電的外觀看起來無比低調,果然符合其產品「Stealth」的特色。 微星的電競筆電在贈品上向來給得很大方,除充電器外,滑鼠和背包也是一不缺 然而在其低調的外觀底下,卻有扎實的強大內在,全系列最高可搭載Intel第10代Core i9處理器,提供現今筆電最高的CPU運算效能,而在顯示卡的部分則可依照預算從NIVIDA RTX 2060 6GB DDR6一路選到最高RTX2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6,滿足玩家對高畫質遊戲的性能需求。 誠如前文提到,有些玩家購買高階電競筆電的原因,是看重其效能對於生產力的幫助,因此除了CPU和GPU的效能外,螢幕的畫質和更新率也是影響工作和生產力的一大重點,依照不同的需求,GS66 Stealth的15.6吋 Full HD IPS螢幕方面,可以選擇搭載驚人的300Hz面板,其更新率足足是一般60Hz螢幕的5倍之多! 至於在I/O與連接能力的部分,GS66 Stealth沒有因為薄型化而縮減,HDMI、RJ45網路孔、3.5mm耳機孔一樣不缺之外,還提供了兩個USB Type A和Type C,且在傳輸的介面標準上一律都是USB 3.2 Gen.2 (SS10,10Mbps),其中一個USB Type C更是支援了Thunderbolt 3以及PD充電規格!當然在Wi-Fi 6和藍牙5.1等無線連接能力也是不會缺席的,整體I/O彈性的部分非常充足。 以現今的高階電競筆電來說,在CPU、GPU和螢幕上堆料已經是基本了,但是在電池上堆料的,可就相當罕見了。由於大多數使用電競筆電的場合都會接著充電器,所以續航力往往不是這類筆電的重點,但GS66 Stealth很顯然不甘只做為一台「緒行力命」的電競筆電,而是朝著「全能型」筆電邁進,因此在電池容量上直接給堆到最滿的99.9WHr,正好是美國運輸局所規定的最大容量許可上限,如果再大下去可就帶上不了飛機了呢! 在把性能和規格堆滿之後,如何解決硬體在高負載運作後的高溫就成為了高階電競筆電的另一大難題了,特別是當筆電薄型化之後,意味著散熱空間的減少,難度也就跟著三級跳。 為了解決這部分的難題,微星使用了全新的Cooler Boost Trinity+散熱技術來強化散熱,三顆特製風扇的風扇葉片僅有0.1mm厚,使每顆風扇能夠放入更多的葉片來強化風流,並搭配7根散熱導管與多面向的散熱開孔來加快熱量導出,讓筆電長時間使用下都不會過熱而導致降頻(實際效果後詳)。 這次GS66 Stealth在規格上搭載了Intel最新的Core i9-10980HK處理器,採8C/16T配置、基礎時脈為2.4GHz,動態頻率最高則可到5.3GHz。顯示卡則是NVIDIA GeForce RTX 2080 SUPER Max-Q,具8GB GDDR6顯示記憶體。並搭配容量高達32GB的DDR4-2666記憶體(最高可擴充至64GB)。最後在硬碟的部分則提供預先內建2TB的SSD。 小編手上的GS66 Stealth搭載的是針對薄型化電競筆電所推出的NVIDIA RTX 2080 SUPER Max-Q 8GB GDDR6版本,在效能上與標準版的RTX 2080 SUPER會有些許落差,這點可能會讓一些玩家擔心是否會對遊戲體驗造成明顯的影響? 根據小編的親自實測,除了跑分上有所不同外,在整體的遊戲體驗上,倒是沒有什麼太大的感覺,即使畫質全開大多數遊戲的FPS值也都能穩定在60以上,玩家可以放心的盡情享受高畫質遊戲所帶來的華麗視覺效果,關於詳細的跑分和測試項目如下。 使用3DMark進行跑分測試,根據過往的跑分經驗,Max-Q版本的顯示卡與標準版的跑分相比,不論是DX12相關的Time Spy、光線追蹤的Port Royal、DX11的Fire Strike,大概會有約2,000~3,000的落差,GS66 Stealth也剛好處在這個落差範圍內,沒有因為緊湊的設計而進一步壓縮效能。 將《全境封鎖2》的畫質設在極高進行跑分,其最終成績為6419分,平均FPS為72,即便GS66 Stealth使用的是Max-Q版本的顯示卡,要順暢遊玩3A高畫質作品也是完全沒問題的。 由於這款GS66 Stealth搭載了300Hz的Full HD螢幕,考量到部分玩家對於順暢性的要求會大於畫質,因此小編將遊戲的畫質調為「中」之後進行跑分,最後得到分數為10,176,平均FPS更是來到114,流暢度的提升相當有感。 《戰爭機器:戰術小隊》是一款高畫質的回合制策略遊戲,由於玩家操作的角色和敵人會四散在地圖各處,使得畫面需要在同一張地圖頻繁切換,對顯示卡來說也是一種挑戰,好在遊戲在畫面的優化做得不錯,在「Ultimate」畫質下,平均FPS可以來到近80,不太需要擔心在角色之間會出現Lag的問題。 雖然《戰爭機器:戰術小隊》屬於回合策略遊戲,對高FPS值要求不像射擊類遊戲那樣的高,但為了解這款遊戲對畫質的優化可以到什麼程度,於是將畫質調到「Medium」後進行測試,最終得到179 FPS的驚人分數! 高階電競筆電的另外一個常見的用途則是用來進行影音創作,效能強大的CPU與GPU配上強化的散熱設計,可以讓電腦在面對影片轉檔、3D渲染等需要長時間高效能壓榨的工作也能維持效率而不降頻,因此這次也特別為GS66 Stealth進行一系列與創作者相關的效能測試,讓有考慮入手的「大觸」們可以做個參考。 在影片轉檔測試中,x264 FHD Benchmark是針對x264編碼的Full HD影片進行跑分,其結果為46.7 FPS; HWBOT x265則是對x265編碼的Full HD/4K影片的轉檔效率進行跑分,其結果落在約51/11 FPS,整體來說GS66 Stealth在處理Full HD影片方面沒有什麼問題,但4K影片的部分可能就得多等一段時間了。 對於影片剪輯來說,轉檔輸出只是工作的一部份,整體剪輯工作的流暢性也是相當重要的一環,因此小編利用Adobe Premiere Pro跑分工具模擬實際影片剪輯的流程,此跑分程式是以Core i9-9900K+RTX Titan最為硬體的基準,滿分為1,000分,GS66 Stealth獲得了544分,以一般玩家來說,300分屬於及格的標準,400分就屬於相當流暢的表現了,GS66 Stealth在跑分中取得了544分出色表現。 多媒體工作者另一個時常使用的軟體莫過於Adobe Photoshop了,由於目前許多專業單眼相機能夠提供更高的畫素或是位元深色(bit)更高的RAW檔,進而在修圖時,也就會需要更高的電腦效能來應付了,因此小編一樣針對Photoshop修圖的部分進行跑分測試,測試的對照硬體一樣是Core i9-9900K+RTX Titan,滿分為1,000。 與Premiere Pro需要CPU和GPU等多方硬體效能的配合不同,Photoshop在CPU的效能上會特別吃重,因此GS66 Stealth在得分上獲得了923.6分的好成績。 前面的測試內容主要都是集中在2D的平面創作,但隨著手機遊戲的盛行,也有越來越多創作這投身在3D領域中,並學習使用如3D MAX、MAYA等3D創作程式,而SPECviewperf 13便是針對這一部分的程式表現所設計的跑分程式,軟體集結了3DS Max 2016 (3dsmax-06)、CATIA V6 R2012 (catia-05)、Creo 3-PTC (creo-02)、Energy (energy-02)、Maya 2017 (maya-05)、Medical CT/MRI (medical-02)、Autodesk Showcase 2013 (showcase-02)、Siemens NX 8.0 (snx-03)、Solidworks 2013 SP1 (sw-04)等專業繪圖與分析軟體來進行場景之繪製,很重視顯示卡在OpenGL運算方面的表現。 在過去電競筆電一直給人一種為求效能而不計代價堆料的印象,使得機身相較於一般筆電要來得厚重不少,讓原本應該是為了機動性而設的筆電,顯得有點本末倒置,加上近幾年許多玩家看中電競筆電的原因,是試圖在機動性和生產力之間取得一個平衡點,因此這樣的需求,也就進而促成了廠商在筆電設計上的轉變。 GS66 Stealth便是在這種需求下誕生的例子,捨棄電競筆電常有的高調外觀,轉向使用低調內斂的設計,僅2.1Kg的機身重量卻能將Intel Core i9處理器和RTX 2080 SUPER Max-Q顯示卡打包入內,再配上99.9WHr的超大電池,一口氣囊括了高效能、攜帶性與續航力,近乎沒有死角的硬體配置也讓GS66 Stealth從電競筆電進化成為「全方位」的筆電,徹底滿足希望包山包海且口袋夠深的挑剔玩家需求。 廠商名稱:MSI - 微星科技股份有限公司 廠商電話:02-3234-5599 廠商網址: ★沒新聞心癢?加入PCDIY!官方Telegram頻道: ☆「找嘸人」聊科技?加入PCDIY! 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Intel下下世代Alder Lake S、P、M系列桌機處理器規格揭露,採10nm大小核搭配14nm GPU設計
Intel在5月底推出第10代Core系列 (Comet Lake-S)桌機處理器之後,業界就已傳出其第11代的規格,更甚者,就連第12代的Alder Lake家族處理器的規格都有消息了!趕快來看看這次暴露的資訊。 為了讓自家的處理器兼顧高效能與低功耗,Intel在下下世代的,導入了類似ARM家族的big.LITTLE設計,也就是大小核的配置方式。讓新世代的x86處理器也能依照應用程式的需求,看是要開大核(例如高負載的遊戲、密集運算)來飆升效能,或是只開小核(例如瀏覽網頁、文書應用)來節省功耗,屆時筆電的效能與續航力可以獲得更好的平衡! 不過,從業界透漏的消息得知,目前Alder Lake將會有3種系列,其中Alder Lake-S系列是主打桌機市場,而Alder Lake-P系列可能是主打Atom伺服器系列市場(例如針對NAS、小型化電腦之類的),至於Alder Lake-M則很明顯就是主打行動市場,針對筆電這類系統產品做到可同時兼顧高效能與高續航力。 以下就是Alder Lake三種系列的核心配置: ● Alder Lake-S → 8+8+1 = 8個大核心 + 8個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W, 125W) → 6+0+1 = 6個大核心 + 0個小核心 + GT1繪圖核心 (TDP 80W) ● Alder Lake-P → 6+8+1 = 6個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 ● Alder Lake-M → 2+8+1 = 2個大核心 + 8個小核心 + GT2繪圖核心 上述可以發現,三款系列都是大小核+1顆GPU的設計,不同處在於其內核數量而已。目前已知CPU核心部份的製程是10nm,而GPU核心(Intel Xe)還是維持14nm來設計,如此將有助於Intel大幅降低其製造成本,並讓其CPU的延展性獲得向上擴充的能力。其實這樣的哲學也是AMD率先提出的,CPU裡面的製程不一定都要相同製程(例如其I/O晶片的製程就不是採用7nm,而是採用比較大的製程技術),如此可以加快研發腳步與降低成本,讓產品即時上市(而不是一直擠牙膏),且在市場上獲得莫大的成功… 值得注意的是,若拿上述Intel的Alder Lake內核配置,來跟AMD的Ryzen家族處理器相比,可以得知前者的小核心(採用10nm製程),將會比Zen架構Ryzen的大核心還擁有更好的能效。但是,由於台積電(TSMC)的7nm製程能幫助AMD的CPU取得更高的能效表現,因此到時候真正CPU發表、並導入筆電產品之後,就可以看出哪家CPU擁有更好的電源效率。 到時候,Intel和AMD兩家的產品簡報,就不只是在強調效能而已,而是可以透過電源效率 (效能/耗電)來強調其CPU的優勢,因為若效能高、又比較省電,才是下世代CPU的王道(網咖業者也很看重這個),也才能在市占率方面取得更高的優勢。 日前Intel發表的,屬於Intel Core Processors with Intel Hybrid Technology產品系列,其先導入了1+4+1 (1大核+4小核+UHD繪圖核)的設計,一樣是CPU採用10nm,GPU則採用14nm的Gen.11 UHD晶片。可以看到其時脈都在3.0GHz以下,而TDP僅7W,相信將會大幅提升筆電的電池續航力! ● Lakefield → Core i5-L16G7: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 64 EU), 1.4~3.0GHz, TDP 7W → Core i3-L13G4: 1+4+1 (1大+4小+1 UHD, 48 EU), 0.8~2.8GHz, TDP 7W 只是,未來比較累的人應該還是開發者就是了。不過,相信大多數在ARM平台手機/行動裝置開發過軟體的程式設計師,對於效能與功耗最佳化,應該有許多經驗,這次只是將一樣的經驗移植到x86的筆電平台,透過程式的最佳化,也是可以在PC平台發揮出最大效能,同時又兼顧省電的應用程式。總之,屆時大家在挑選軟體時,也要挑有針對Lakefield或Alder Lake平台最佳化的版本,才能發揮該平台的優勢喔!
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JEDEC發布全新DDR5標準規範,從DDR5-4800起跳! 將加速導入下世代高效能電腦系統
微電子產業標準開發的全球領導者JEDEC 固態技術協會,今天發布廣受期待的。該標準將能滿足密集型雲端與企業數據中心之應用程式所驅動的運算需求,能為開發人員提供兩倍於DDR4的效能,同時提升能效。JESD79-5 DDR5現在可從JEDEC網站下載(會員免費,非會員369美元)。 DDR5旨在滿足包括客端系統和高效能伺服器在內的各種應用中,對於高效能需求的不斷增長。DDR5整合記憶體技術,該技術利用並擴展各產業知識和開發先前DDR記憶體的經驗。此標準旨在能夠不降低通道效率的情況下,以更高的速度來提升記憶體效能,這是透過將爆發程度提升到BL16,同時將Bank (儲存體)數量從16增加到32。這種革命性的體系結構,提供更好的通道效率和更高的應用程式級效能,將促使下世代電腦系統得以持續向上發展。此外,DDR5 DIMM在同一模組上,可具有兩組40-bit的完全獨立的子通道,以提高效率並提高可靠度。 新的特色像是DFE (決定回饋均衡)機制,可讓I/O速度獲得速度上的提升,達到更高的頻寬,同時提升效能。DDR5的頻寬是其前一代DDR4的兩倍,預計將以4.8 Gbps起跳的速度推出,也就是DDR5-4800起跳,這比目前DDR4標準制定到目前最高的DDR4-3200,還高了50%速度。 這次DDR5的主要功能與特點,有: ● Fine grain refresh功能:與DDR4相比,所有Bank刷新率均提高到16 Gbps的裝置延遲。相同的Bank自我刷新功能,可透過開啟其他正在使用中的Bank刷新功能,來提供更好的效能表現。 ● On-Die ECC和彈性擴充等功能,可透過更高階的製程技術來生產。 ● 相較於DDR4,這次DDR5的Vdd從1.2V降到1.1V,更省電,以便提升電源效率。 ● 導入MIPI Alliance I3C基礎規範,以利運用於SMbus (系統管理匯流排)。 ● 在模組等級中,DIMM設計上的電壓調整器,可實現「即付即用」的擴充性,提供更好的電壓容錯範圍,藉此提升DRAM的良率,同時並擁有潛在性的降低功耗能力。 JC-42記憶體委員會主席兼Montage Technology執行副總裁Desi Rhoden表示:「透過在其設計中實現幾種新的特色、可靠性和省電模式,DDR5將準備支援和啟用下一代技術。在全球150多家JEDEC公司會員付出了巨大奉獻和努力下,如今已形成一個針對產業各個方面的標準,包括系統需求、製程技術、電路設計以及模擬工具和測試,不僅將大大提升開發人員的應用層級,同時也將促成創新與廣泛的技術應用。」 ▼ 各DDR世代的規格比較 隨著DDR5規範的公佈,也獲得各大廠商的支持。包含AMD、Intel、Micron、Samsung、SK Hynix,都肯定這項標準,將為下世代電腦應用立下新的標竿! AMD運算和繪圖技術長 Joe Macri表示:「高效能運算所需要的記憶體,必須能夠跟上當今處理器不斷提升的需求。隨著DDR5標準的發布,AMD可以設計出更好的產品,以滿足我們客戶和終端用戶的未來需求。透過JEDEC專注在單一標準制定上的共同努力,讓產業為提高記憶體頻寬帶來的可預測的節奏,進而實現下世代高效能系統和應用成為可能。」 Intel 記憶體與I/O技術總經理暨數據平台事業群副總裁Carolyn Duran表示:「隨著JEDEC DDR5標準的發布,我們正在進入DDR效能和功能的新時代。DDR5是透過整個產業共同努力所開發而成,它代表著記憶體功能的巨大飛躍,在新技術問世之初,它首次提供了50%的頻寬大躍進,可滿足AI和高效能運算的需求。」 Micron技術幕僚資深會員暨JEDEC董事會成員Frank Ross表示:「美光科技很榮幸能成為JEDEC組織的一員,該組織為尖端產業的技術標準,提供了跨行業合作的一個有效論壇,讓會員們透過意見交流來使DDR5規範成真。DDR5標準為業界在主要記憶體效能方面提供關鍵性的進展,使下世代運算能夠將數據轉化為跨雲端、企業、網路、高效能運算和人工智慧(AI)所應用到的洞察力。」 #影片=https://www.youtube.com/watch?v=j3m2cfZigY4 ▲ Micron DDR5影片介紹 Samsung Electronics記憶體產品企劃部資深副總Sangjoon Hwang表示:「三星了解到DDR5框架,將會是伺服器、PC和其他主流電子裝置在記憶體發展方面的關鍵轉捩點,因此在協會中積極做出各種貢獻,以定義出JEDEC的全新DDR5產業標準。我們很高興看到該標準能及時發布,並期望在符合市場需求的時間內,將我們的DDR5產品解決方案能夠正式投入量產。」 SK hynix的DRAM產品企劃主管暨JEDEC會員Uksong Kang表示:「與DDR4相比,DDR5以各式新功能,來克服未來技術在擴充性方面的挑戰,同時也提升頻寬來提升整體運算效能。在此基礎上,DDR5將引領以數據為中心的時代發展,並將在第四次工業革命中發揮關鍵性的作用。SK hynix透過開發業界第一款符合JEDEC標準的DDR5記憶體產品,來開拓市場的新領域。自2018年以來,我們一直與許多策略夥伴合作,透過開發測試記憶體顆粒和記憶體模組,來驗證DDR5的生態系統,並盡力確保今年下半年能夠實現批次量產。」 從上述可以了解,DDR5容量更高,單條可達128GB,速度從DDR5-4800起跳,最高可到DDR5-6400。電壓則從1.2V降至1.1V,更省電、速度更快,且最快在2020年下半年就有機會看到首批產品量產出來了! 至於平台部份,目前據悉Intel第12代 Alder Lake可能支援DDR5,而AMD這邊很有可能是5nm Zen 4的Ryzen 5000家族,因此,到了2022年或2023年,支援DDR5的電腦平台將可能問世,您先前的DDR4記憶體只能淘汰了! (01) (本篇) (02)
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這次刀法更精湛:Intel把第9代Skylake家族的CoreX與Xeon W-2100系列「全家剷」!
這次想要刀下留人?沒用!Intel似乎「殺紅了眼」,繼第七代Kaby Lake處理器於2020年4月24日EOL (End Of Line,停產),接著連第八代Coffe Lake處理器也於2020年6月1日起EOL,然後又在2020年7月8日當「雙子殺手」,把自家低功耗處理器Gemini Lake (雙子星湖)給喀嚓了! 似乎Intel每過一個月就開始將不順眼的一些產品來個大刀闊斧… 不過Intel這次揮刀速度更加快了!可能是得知AMD要發表,又看到自家的上幾代產品失去競爭力,因此這次將到瞄準了自家代號Skylake-X的第九代Core X家族,以及Xeon W家族,將這些CPU全部送入「英」靈殿 (Valhalla)。 根據來看,這次停產的處理器,包含第九代Core-X全家福,以及Xeon W-2100全家福!有包含盒裝或散裝的,總共7+10=17款處理器型號通通送入「英」靈殿。細節請參考下表: ▼ 即將停產的Skylake-X與Xeon W-2100家族處理器規格列表 根據Intel上述的EOL文件來看,這些處理器系列的EOL日期為2020年7月9日,最後下單日為2021年1月22日,最終出貨日為2021年7月9日,亦即到2021年中旬,想買上述處理器的玩家就已經買不到囉!只好選擇新世代的處理器。 這次Intel一口氣將第九代Core-X家族,和Xeon W家族「全家剷」,不顧慮該CPU是否已經上市了三年。先說明是主打工作站的處理器,最早於2017年Q3推出,採用14nm製程,主打單CPU插槽的Workstation (工作站桌機)市場,最高階版本為Xeon W-2195,擁有18C36T,支援DDR4-2666四通道,時脈為2.3~4.3GHz,TDP為140W。 由於Intel Xeon W-2195的售價高達2553美元,比同期的1799美元還貴很多,後者還是32C64T的配置咧!所以說Xeon W真的是貴到不像話!不過,Xeon W-2100家族從2017年Q3推出如今到2020年,也算剛好屆滿3年了,由於規格普普但身價高貴,現在Intel讓他們GG也算剛好而已! 至於家族處理器,則是2018年Q4推出,同樣採用14nm製程,主打HEDT (高效能桌機)市場,最高階版本為Core i9-9980XE,擁有18C36T,支援DDR4-2666四通道,時脈為3.0~4.4GHz,搭配Turbo Boost Max 3.0技術,可以超頻到4.5GHz,TDP為165W。 由於這顆處理器身價也達1979~1999美元,不僅不敵對手的2990WX產品,更好笑的是,後來上市的的售價才979~1000美元,比i9-9980XE便宜一倍!雖說Skylake-X家族從2018年Q4推出至今也不過1年半而已,但價格太貴且不如對手的產品(就連Cascade Lake-X也不如對手的同期產品),所以「全家剷」也是意料中的事! Intel想要將上述「過氣」的第九代產品全數剷除,一方面是顧慮現在第九代不僅售價和規格都已無法跟AMD相抗衡,一方面是現在全力在拱第十代的市場,因此,在主流桌機方面,Intel正力推其Comet Lake-S的Core ix-10xxx處理器,畢竟這個市場區段還是擁有優勢,其最高階的還是可以稱為「地表最強遊戲處理器」,且售價僅488~499美元,用此來吸引玩家們的選擇。 至於HEDT市場方面,Skylake-X (第九代Core ix-9xxxX)已經證明輸給了競爭對手的產品,因此Intel早在2019年第4季推出,同時以更低價格,更好的效能,來鞏固高階桌機市場。 最後則是伺服器/工作站市場,Intel推出的Xeon W-2100系列,主要是針對Workstation應用所設計處理器,只是其高貴身價搭配平凡規格,早就無法跟競爭對手相抗衡。隨後Intel同樣於2019年第四季推出新的,用以取代先前的Xeon W-2100系列。以Xeon W-2295跟W-2195相比,前者便宜一半(2553降至1333美元),時脈提升(2.3~4.3GHz提升到3.0~4.6GHz且搭配Turbo Boost Max 3.0可以超頻到4.8GHz),可以支援到DDR4-2933 (前者僅DDR4-2666),TDP 165W稍微高一點(前者為140W),並支援DL Boost指令集,讓其產品更具競爭力一些些! 從上述看起來,Intel這兩年的桌機/筆電/工作站/伺服器處理器,一直被AMD追趕上來,使得原先規劃每一世代處理器擁有2~3年的生命週期,如今縮短了不少。除了將上述剛滿3年的Xeon W-2100家族砍掉,就連出道剛滿1.5年的Skylake-X家族也全都送上西天。讓自家的產品全部維持並同步到第十代,以前的CPU全部GG! 因此,先前有傳出現在買Xeon你會被離職的笑話,如今幾乎快已成真。當老闆問IT人員說,為什麼才剛買第九代的東西,現在才剛過一代就停產了,IT人員可能還回不出話來!是否會改口跟老闆說,那麼下次改買AMD的如何?至少不會那麼短命!這倒是真的!畢竟AMD還沒停產其Ryzen Threadripper 1000家族與Ryzen 1000家族,現在效能依然亮眼!
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AMD發表Ryzen Threadripper PRO處理器四款,Lenovo同步發表世界首款對應的ThinkStation P620工作站
今日(7/15),AMD正式推出Ryzen Threadripper PRO系列處理器,共有四款,含3995WX、3975WX、3955WX與3945WX,為工作站處理器提供全新的解決方案,有關於Ryzen Threadripper的產品細節,請參考。 隨著Ryzen Threadripper PRO的正式發表,Lenovo (聯想) 也正式推出對應的ThinkStation P620,代表著新世代工作站電腦的誕生!此為Lenovo產品組合中,首款塔式工作站電腦,也是第一款且唯一採用AMD全新Ryzen Threadripper PRO處理器的專業工作站。此工作站提供單CPU插槽設計,將發揮出前所未有的強大功能,將性能和靈活性匯集在一起。 因應當今的數位創作環境湧入各種亟待擴充的工作項目,以及日益複雜的工作流程。從設計到可視化,從渲染到AI,企業用戶都需要一個可以跟上現代步伐工作站電腦,而且可以超越以前的能力。 Lenovo新推出的ThinkStation P620,以提供前所未有的方式,以及無與倫比的功能和性能,同時可以滿足每個客戶獨特需求的可配置性。透過搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器,Lenovo是唯一世界首款搭載64核心的工作站平台,創立一種新的行業標準。而Threadripper PRO處理器,還提供高達4.0GHz的工作時脈、具備128通道的PCIe 4.0頻寬,並支援8通道記憶體。因此 除了具備速度和靈活性之外,Lenovo客戶現在在單CPU平台的工作站,將擁有更多且無與倫比的核心數量,以應用於多執行緒的工作負載,更能與現有競爭對手的雙CPU平台解決方案相媲美。 傳統上,單CPU平台的系統,能夠處理的最大內核數為28組核心數,使得雙處理器系統最多可以支援到的核心數可到56。如今,ThinkStation P620開啟單CPU平台就能完成的新時代, 現在用戶不需要組裝雙CPU平台的工作站系統,一樣可以達到即時實現無縫的8K串流傳輸、減少渲染時間、超快速的模擬實驗解決方案、快速的組裝與重建,以及與3D相關的各種流暢互動。 ThinkStation P620具有靈活的GPU配置、更快的記憶體、更快的儲存傳輸速度,以及內建10GB的以太網路(有線網路新標準),具有無與倫比的處理潛力。Lenovo將ThinkStation P620設計和製造為市場上功能最豐富的工作站,消除了各種瓶頸,從而可以擴展其性能,並大幅提高用戶生產力。其中包括最多支援兩張NVIDIA Quadro RTX 8000或4張RTX 4000繪圖卡,高達1TB的記憶體,和20TB的儲存空間。如今在速度為王的新時代,這款企業級的強大設備,將是是當今首款、是唯一一款支援PCIe Gen. 4的專業工作站,提供PCIe 3.0兩倍的頻寬! 為利用這些高階組件而設計,P620非常注重其可靠性和穩定性。 例如,在處理器的先進設計方面,就採用更高等級的散熱方案,Lenovo和AMD更一同合作,透過利用獨特的風冷解決方案,建構出完美的客製化散熱器,以適用於P620的散熱需求。 ThinkStation P620的客群主要瞄準在某些要求最嚴格的專業管理IT環境中工作,並提供基本的企業級功能。Lenovo透過嚴格的標準和測試,包括ThinkStation Diagnostics 2.0、ThinkShield等支援,並升級到Premier Support以提供三年保固,使客戶能夠放心工作,以提升自信和安全性。 此外,AMD Ryzen Threadripper PRO桌機處理器提供晶片級的高階安全功能,提供用戶更好的資料保護需求。其中包括AMD Security Processor,在執行之前能夠驗證代碼,以確保資料和應用程式的完整性功能,搭配AMD Memory Guard功能,更幫記憶體的資料安全加密,以保護機敏資料不被竊走,就算PC遺失、被偷的話,駭客就算透過各種進階的物理攻擊方法,也是偷不到資料的。 ThinkStation P620非常適合3D藝術家和遊戲開發人員們,以及跨行業的各階用戶,只需一台電腦,就可以在上面創,編輯和建構未來的多媒體和娛樂體驗。跨架構和工程領域的人員也可以擁有更有效地設計、模擬和可視化產品。甚至從事人工智慧(AI)和虛擬實境(VR)工作的用戶,也可以透過ThinkStation P620來感受,因為它重新定義了重直市場,並允許這些用戶們更快地完成最複雜的工作。 憑藉突破性的性能和空前的專業繪圖卡支援,Lenovo不斷突破一切。這次的ThinkStation P620發揮出AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的完整功能,再搭配完美客製化的可擴充機殼,重新定義多執行緒應用程式的最佳使用平台。ThinkStation P620將於2020年9月開始提供。要了解有關Lenovo工作站產品組合的最新信息,請參訪: 。 (01) (02) (本篇)
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技嘉GIGABYTE G27QC電競螢幕實測開箱,2K 165Hz入門1500R曲面電競新選擇!
技嘉(GIGABYTE)近年挾帶著多款戰術型螢幕的成功,但多數都仍是以平面螢幕為主,加上價格和定位都是主打高階,所以針對一般玩家或是更希望擁有視覺體驗的人來說,相對的吸引力就似乎少了些。而上半年在電競螢幕中,陸續有多家廠商開始主打曲面電競螢幕,技嘉這次也針對曲面電競螢幕的部分推出了幾款新品,先前已經有帶大家開箱過1080p解析度版本的,該螢幕當時有跟大家說過只要萬元以內($9,450)就能帶回家,而這次要來介紹的則是另一款解析度來到2K 1440p的G27QC曲面電競螢幕,目前市場上的售價落在10,900元台幣,對於前面提到的玩家族群來說競爭力可能更加吸引人。 G27QC在外觀上和先前介紹過的基本上是完全一樣的,就連螢幕的大小也同樣落在27吋(此次螢幕系列另有32吋,有興趣的玩家可另外搜尋),面板採用的仍是VA面板搭配窄邊框設計,這讓原本就已經是1500R曲面的螢幕看起來更加具有沉浸感。 而在這樣的視覺效果下,G27QC解析度來到1440p (2560 x 1440),帶來更高畫質的遊戲體驗,另外,除了解析度提高以外,在色彩呈現方面也有稍微的提升,這次的DCI-P3廣色域從1080p版本的90%涵蓋率提高到92%,同時也支援HDR Ready顯示技術,在支援遊戲上會有更佳生動的畫面呈現,其餘硬體規格不變,同樣具備165Hz螢幕更新率、1ms (MPRT)反應速度,以及G-Sync相容、FreeSync Premium支援等等。 不過另外一個不一樣的小地方是在影像輸出的連接埠上,先前的G27FC螢幕在HDMI和DisplayPort版本的選擇上分別是較舊的1.4和1.2版本,不過在高階一點的G27QC上則是分別提升到了2.0和1.4版本,對應新一代標準,至於數目上則是和前者相同,HDMI兩組、DisplayPort一組。 實際使用下來,小編認為G27QC在價格的優勢下,能夠為玩家輕鬆帶來2K遊戲世界的畫面,加上又有165Hz螢幕更新率和1ms反應時間加持,同時也有G-Sync相容和FreeSync Premium的輔助,遊戲的流暢體驗非常不錯,而且因為加上又有色域的涵蓋等等,讓遊戲整體畫面有不錯的呈現效果。此外,再搭配1500R曲面設計,使其在27吋螢幕大小下,顯得格外剛好,視覺上不會有太大的壓迫感,這點也是一般遊戲體驗下,有著絕佳的視覺享受。 另外,G27QC也有導入先前戰術型螢幕的部分功能,包含像是黑平衡、準心瞄準、儀表板等功能,這些都可以藉由OSD搖桿輕鬆調整,操作方面也是非常輕鬆。不過總體來說,最好的一點是這種種的視覺、硬體效果,目前的市場售價只要萬元出頭就能帶回家,可以說是非常親民的價格表現,推薦給想要進入高畫質遊戲世界的玩家。 →更多的【PCDIY! Monitor/顯示器/電競螢幕/投影機/電視機/螢幕架】: →更多的【PCDIY! VGA/顯示卡/電競顯示卡】: →更多的【PCDIY! 八卦情報】: →更多的【PCDIY! DRAM/記憶體/超頻記憶體模組】: →更多的【PCDIY! SSD/固態硬碟】: →更多的【PCDIY! 賣場情報】:
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Apple前Mac負責人認為,微軟Windows最終不得不轉換至ARM平台,因為ARM效能功耗表現更亮眼,否則Wintel將殞落!
正因為Apple於WWDC 2020發表了macOS Big Sur (v11.0)作業系統,能同時支援ARM與Intel雙處理器架構,又說在2年內將正式轉移至ARM架構,使,讓業者也紛紛在揣測Apple這時選擇跟Intel分手,其下一步是什麼? 由於Apple釋出了採用A12Z Bionic的Mac Mini開發套件,不少開發者發現,其,連在Rosetta 2模擬x86下的表現,都能跟原生x86執行的速度媲美,使得大家覺得未來是否x86在未來「入門電腦」的優勢,是否大勢已去,甚至會影響到Windows的市場… 針對Apple轉換至ARM平台,來設計下世代Mac這件事,前Mac首席執行長加西 (Jean-Louis Gassée),,他表示,從Apple放棄Intel處理器,選擇改用自家開發的A系列晶片的舉動來看,他認為Windows PC最終將「不得不」轉換至ARM平台。他還強調說,微軟未來只有兩條路可走:一個是放棄現有的硬體架構,全面改用新的硬體架構來設計Windows;另一個就是繼續擁抱舊架構,而被市場遠遠拋在後面,最終被淘汰! 先簡介這位仁兄的背景,法國巴黎人,是Apple前任Mac歐洲區營運負責人兼Mac電腦開發主管,於1981年至1990年間任職於Apple公司。離職後自己創立Be公司,開發出BeOS,後來被Palm收購之後,繼續任職於PalmSource,目前則是Allegis Capital投資公司合夥人。 他先前在HP任職,後來加入Apple之後,曾任法國分公司高管,後被提拔為Mac開發主管。加西在其任內中,持續放棄低階產品,並以提高售價的策略,讓Mac產品走高階路線 (編按:一般法國人的想法嘛!總認為自己的產品就是比較流行,好棒棒,所以可以賣更好的價格,但當時Mac並非市場主流)。後來隨著Apple的產品銷售量下滑,加西策略受到內部的質疑,最終在1990年時「不得不」被迫離職! 加西兄針對先前市面上測試出的發表評論,說明這款內建Apple處理器在Mac Mini中,能在不影響效能的前提下,大幅降低TDP (設計功耗),從測試數據來看,就可以證明這點。 加西說:「根據Geekbench的測試成績,A12Z效能達到甚至超過我的MacBook Pro。雖說Apple還沒揭露A12Z處理器的TDP,但我們可以透過間接的產品編號,也就是iPad Pro隨附的18W電源供應器來看出。這讓我們對未來內建Apple處理器的Mac電腦推出之後,能抱有這樣的期望,也就是其效能不僅不會打折,而且可以大幅降低TDP。」 除了效能之外,加西兄還表未來為保持競爭力,x86電腦廠商會紛紛轉換到ARM架構,他表示:「特別是,當Apple能提供更好品質的筆電或桌機,相較於Microsoft只能繼續優化其Windows on ARM在自家Surface電腦的使用體驗,而其他廠商像是Dell (戴爾)、HP (惠普)、ASUS (華碩)卻不能做什麼來看 (編按:指這幾家有做WOA筆電的廠商也無法在這裡幫上什麼忙,而這次華碩躺著也中槍XD)。因此為了要提升競爭力,各路PC廠商勢必得跟著『群起效尤』,改走ARM架構,而這不只是豪語而已,更是因為Apple和Microsoft的作為,讓x86架構看起來變成『過時』了。」 上述可看出,Apple轉換至A系列晶片,主要兩個優點就是提升效能並延長電池壽命。雖說有些A12Z Bionic的數據表現不如2020版iPad Pro出色,這是因為Apple現在是透過Rosetta 2的將x86程式轉譯成ARM架構會需要更多運算資源所致。我們相信Apple會在推出其首款ARM的Mac電腦之前,將上述的小問題解決掉。這裡所指的Mac,據悉應該是MacBook Pro 13吋,也就是將於2020年第四季將生產的機種。 加西兄最後還說:「在Apple決定奔向ARM之後,Microsoft將不得不跟著做出轉向ARM的決定。這給微軟留下未來的重要抉擇:要嘛就放棄Windows on ARM,要嘛就勇往直前,把各種應用程序的相容性修正好,並為Apple即將推出的ARM Mac設計出一個可以競爭的替代性平台或產品(編按:就是推出能跟Mac電腦對尬的Windows電腦,但也要同時具備效能與續航力)。雖說目前正面臨關鍵抉擇的時刻,但因市場的現狀來看,微軟將繼續勇往直前,以幫其他Windows PC產業殺出一條血路。」 當今大家知道,由於Intel與Microsoft建立的Wintel文化,使得當今桌機、筆電、伺服器,都是清一色x86架構搭配Windows平台,建立起不可動搖的主流地位。隨著行動世代的來臨,在筆電方面,Intel透過當時Centrino架構,將無線連接能力變成筆電必備,使得當今筆電成為最能展現絕佳行動力的工作平台。不過另一邊興起的行動通訊,則是以Smart Phone為主流,其必須搭配高效能、高續航力的平台,使得ARM架構逐漸在行動平台嶄露頭角!在2000年行動作業系統群雄並起的時代,當時以Palm為主的PDA雖有不錯的市占率,但隨後其實是Palm自己把自己的路搞死,無法成為當時行動作業系統的一方之霸。雖說Intel和Microsoft想要將Wintel的策略在行動平台如法泡製,可惜依然無法取得主流市場的寶座。 隨著Smart Phone 2.0革命 (亦即Apple於2007年發表iPhone開始,以及隨後Google發表Android開始),雙方逐漸在以ARM平台為首的行動裝置上,成為兩大巨頭,演變至今,不論是智慧型手機、平板、穿戴式裝置、物聯網裝置,智慧家庭裝置…等等,幾乎都是ARM平台,搭配Apple或Google的作業系統。雖說Intel曾經也想以x86平台來進軍行動裝置市場,還與Google協定推出Android NDK開發平台來開發純x86程式碼的Android應用程式,但後來x86處理器仍舊無法在ARM大軍下倖存,至於微軟的Windows Mobile作業系統更是黯淡收場。 加西表示:「英特爾高管知道,由於文化的盲目,他們錯過了Smartphone 2.0的革命。這是因為他們禁不起x86搖錢樹所帶來的高利潤誘惑;他們看不到、亦無法想像到,低毛利率的市場更能撐起巨大的銷售量!現在,Intel面臨著一個更嚴重的問題:x86的高利率並不是因為晶片本身,而是因為Intel + Windows的雙寡頭壟斷,這意味著,同樣條件下,非Windows晶片(如ARM)的利潤比x86 CPU還低。不過現在這種寡斷聯盟即將消失了,因為較低價格的ARM SoC也能執行Windows on ARM與Windows應用程式,且其提供類PC的使用體驗,但整體售價更低價(編按:WoA目前仍須提升其效能與使用體驗才行)。」 從上述可知,也為Intel提供了一條路,就是:若您無法擊敗他們,那就加入他們。Intel應該重新向ARM取得授權 (因為Intel在2006年就把基於ARM的XScale業務售出Marvell,現在沒有授權),向PC OEM夥伴們提供一個更具競爭力的ARM SoC產品,雖說毛利率比較低,畢竟目前已有Qualcomm與NVIDIA等強勁的對手早在市場布局已久,但若當AMD都推出ARM架構之下,Intel再不加入ARM(繼續擠牙膏)的話,遲早會加速Wintel的死期。 當然,若Intel能看到事態的嚴重性,不要再以追求毛利率為優先(事實上就是因為Intel CEO你亂搞,才順便讓NVIDIA市值趕過你),而是回歸研發為主,讓業界「重新認識那個技術創新的Intel」(而非只會擠牙膏的Intel),甚至考慮也推出ARM的處理器,這樣一來,將會開啟PC的新時代! 不過Intel也可能注意到事態嚴重性,在其架構中,已參考ARM的big.LITTLE核心架構設計,推出8+8+1 (8大核+8小核+1 GPU) 或是6+0+1 (6大核+0小核+1 GPU)的處理器,其中,大核心效能高、小核心較省電,來嘗試繼續在x86 Wintel市場繼續下去,當然這種架構一樣要透過軟體優化,對開發者來說其實也是要改寫程式,才能呈現出其既省電又高效能的特色。 總之,您認為呢?加西兄說的有道理嗎?請到我們加入討論喔!
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